招商引資項目
項目基本情況
項目名稱
年產1000張光掩膜版生產項目
項目單位
開發(fā)區(qū)
項目所屬行業(yè)
半導體
項目所屬地區(qū)
三門峽 開發(fā)區(qū)
項目概況
該項目計劃總投資3億元，主要生產45-28nm成熟制程的半導體光掩膜版，產品可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等眾多產業(yè)涉及的集成電路半導體領域，能夠滿足多類晶圓設計、晶圓代工企業(yè)的采購需求，以及先進半導體芯片封裝、半導體器件等產品的應用需求。
項目總投資
3億元
效益分析
該項目計劃總投資3億元，主要生產45-28nm成熟制程的半導體光掩膜版，產品可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等眾多產業(yè)涉及的集成電路半導體領域，能夠滿足多類晶圓設計、晶圓代工企業(yè)的采購需求，以及先進半導體芯片封裝、半導體器件等產品的應用需求。
合作方式
合作
項目聯(lián)系方式
聯(lián)系人
席盼超
電話
手機
18639881298
傳真
電子郵箱
項目發(fā)布單位：三門峽經濟開發(fā)區(qū)經濟發(fā)展部
